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张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

***T组装前的检验

组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件，***T，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。

　　因此，对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等，太仓加急***T，都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。

　　表面组装元器件(***C/***D)检验

　　元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性， 应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。

　　作为加工车间可做以下外观检查：

　　1.目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。

　　2.元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。

　　3.SOT、SOIC的引脚不能变形，嘉定加急***T，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。

　　4.要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)

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贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类，具体的描述如下：

　　一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和锯。精加工用于贴片成品的外形加工，加工的方法有剪、锯、冲、铣。精加工中，剪和锯的成本***1低，适用于多品种小批量，精度要求低的场合的贴片加工，冲的方法在大批量生产时是***为经济的机械加工方法，适用于精度要求不高，元件安装密度不高的单面印制板，闵行加急***T，以及一些对外形精度要求不高的双面和多层电路板。

　　二、孔加工有冲和钻两种方法，异形孔的加工方法有冲、铣和排钻等。冲孔加工需要有冲模来保证，由于冲模的成本较高，一次性的先期投入较大，所以冲孔一般只适用于无小孔，孔径精度要求不高，不需要金属化孔的大批量单面板，手工钻孔一般适用于精度不高，品种多，批量小的电路板贴片加工。其中数控钻孔加工的精度高，适用于大部分电路板的贴片加工，可以加工0.1mm以上孔径的小孔，但是数控钻孔的设备及加工成本高。

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在***T生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，在回流焊接的质量缺陷统计中，我们引入了—DPM统计方法，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：

缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106

焊点总数＝检测线路板数×焊点

缺陷总数＝检测线路板的全部缺陷数量

例如某线路板上共有1000个焊点，检测线路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出：

缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM

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