昆山***T-***T包线加工厂-张家港得道电子(推荐商家)

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

***筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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***T贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

导致贴片漏件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料不到位.

元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

设备的真空气路故障，发生堵塞.

电路板进货不良，***T派工，产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.

贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.

人为因素不慎碰掉.

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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).

连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

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