***t-上海***t生产线-张家港得道电子(推荐商家)

张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

胶嘴堵塞

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是***内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质，有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.

解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

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? 贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，上海***t贴片厂，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.

解决办法:调节贴片机工艺参数.

? 炉温曲线不正确，如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.

解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.

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? 氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明，在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右***为适宜.