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顾先生 先生
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发布时间:2019-12-28 16:35:53
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有***用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮1刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,电路板手工焊厂,必须选用合适的锡膏。另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。
贴装设备:第1,锡膏印刷机,印刷机***1好带有光学***系统,否则焊接质量会有较大影响。其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板***1大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响。因此FPC的贴装对过程控制要求严格。
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,电路板手工焊批发,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
***T焊接质量缺陷 ━━━
再流焊质量缺陷及解决办法
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,研发板,批量焊接,***T代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,组装,各项认证等。
焊接后印制板阻焊膜起泡
***A在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,宁波电路板手工焊,但以波峰焊时为多.
产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,电路板手工焊价格,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.
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